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广合科技SAP ERP项目启动会顺利召开!
2020年6月9日上午,广合科技SAP ERP项目启动大会在一厂顺利召开,广合科技董事长肖红星先生、总经理曾红女士及总经办和公司部分管理层、项目经理、项目组组长及核心成员,项目实施合作 ...查看更多
麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列:Systek SAP
2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。 MacDermid Alp ...查看更多
景旺电子董事长刘绍柏视察珠海高栏港基地工程建设情况
5月20日下午,景旺电子刘绍柏董事长携PCB事业群领导班子前往景旺电子珠海高栏港基地视察基建情况。珠海景旺高多层/SLP产业化项目于2019年10月12日正式动工建设,规划建设两座 ...查看更多
解读iNEMI的PCB发展路线图
iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上,共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多
解读iNEMI的PCB发展路线图
iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上,共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点,电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今,全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎,是因为减少了用水 ...查看更多